培养目标：实用性：以实用性为主，从就业需求角度划分所需要的技能要求出发，通过真实案例讲解知识点，通过动手实训提高综合应用能力。
场景性：以维修企业运作模式贯穿整个教学教程，完全模拟维修企业工作流程，使培训效果真正与就业创业挂钩。
阶梯性：以循序渐进学习为主，从学生学习接受程度出发，通过阶梯式课程提高学习效果，通过阶梯式的项目设计提高学生的学习乐趣和成就感。
系统性：以系统性知识架构为主，从各个专业系统的知识体系出发，通过严格的实战性训练提高学生的就业竞争力，通过就业素质训练提高学生的从业竞争力。
毕业后独立承担手机维修工作，解决各种手机疑难故障，达到专业技能考核标准;对新机型新故障懂得检测/修复，熟练各软件编程器维修手机故障。独立开创手机维修店铺，直接面对手机维修故障
常见机型拆装机
（真机实操）
翻盖手机拆装机实操和拆装机注意事项
滑盖手机拆装机实操和拆装机注意事项
直板手机拆装机实操和拆装机注意事项
大屏手机拆装机实操和拆装机注意事项
手机配件更换
（真机操作）
小米、联想、华为、酷派、金立、山寨机等系列的零配件更换方法和注意事项（更换液晶屏、触摸屏、主板、外壳、CPU芯片、字库芯片、电源芯片、功放芯片、尾插排线等）
强化焊工手法
（真机实操）
1、使用电烙铁、热风练习训练各种封装IC的拆卸、学员动手操作使用电烙铁、热风拆卸安装电容、电阻、芯片等焊工手法
2、BGA-封装IC拆卸：强胶和软胶温控方法
3、BGA-IC拆装流程：主板位置的固定
4、BGA IC拆卸的前期工作、IC芯片的拆卸、整理主板、安装BGA-IC
5、BGA芯片植锡操作程序
6、焊工技巧：主板补点、补漆、飞线
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