电子设备的可靠性设计
（2天）
课程背景
中国制造业正在由低端制造向研发创新方向转型，发展的速度越来越快，新产品推入市场，百花齐放；但同时产品的可靠性，质量低劣却在市场上造成很大的影响，突出问题如下：
1. 电子产品功能阶段性失效
2. 产品的使用寿命达不到使用要求
3. 产品零件的设计不符合规范
4. 产品安全性差，甚至于影响人生安全
本课程结合企业面临的这些问题总结出产品研发与可靠性研究的融合；通过多年的总结得出的一些理论及实践来指导如何进行产品可靠性设计；提升产品质量。
课程对象：公司总工/技术总监、研发职能部门经理、研发人员、测试人员、技术部门主管、QE,相关技术人员等
课程收益
1. 分享讲师多年研发技术培训的专业经验，帮助学员提高可靠设计的能力
2. 掌握产品可靠性设计的方法及设计原来
3. 掌握如何针对研发设计，提出有效的产品可靠性设计改善方案
4. 分享讲师的可靠性设计的案例资料（模板、表格、样例……）
课程大纲
第一单元 可靠性概述
■ 可靠性发展与产品质量的特性关系
■ 可靠性和可靠性工程概述
一．可靠性及可靠性工程的含义
二．可靠性工程的实质
■ 可靠性设计相关概念
一. 可靠性的要求
二. 可靠性设计要求
1.使用参数和指标（目标值 和 门限值）
2.合同参数和指标（规定值 和 低可接受值）
第二单元 影响电子设备可靠性的主要因素分析
■ 气候条件对电子设备的要求
■ 机械条件对电子设备的要求
■ 设备的操纵性对结构设计的要求
■ 维护方便性对产品设计的要求
■ 生产条件对产品设计的要求
第三单元 可靠性设计-上篇
■ 建立可靠性模型（五大模型）
一．串联模型
二．并联模型
三．表决模型
四．基本可靠性模型
五．任务可靠性模型
■ 可靠性指标分配设计
一．分配五大原则
二．分配方法
■ 可靠性预计
一．元器件计数法
二．应力分析法
三．附表：工程中常用的可靠性预计方法
四．产品可靠性预计的指标未满足时的措施
五．可靠性分配与预计的关系
第四单元 可靠性设计-下篇
■ 可靠性分析
一. 故障模式、影响及危害性分析(FMECA)
二．故障树分析(FTA)
三．潜在通路分析
四．电路容差分析
五．耐久性分析
■ 电子设备的气候防护
一．潮湿的防护
二．盐雾和霉菌的防护
三．金属的防腐
■ 电子设备的电磁防护
一．元器件防静电措施
二．导线的屏蔽
三．低频变压器的屏蔽
四．电路的屏蔽
■ PCB电磁兼容设计中的地线设计
一．地线阻抗干扰
二．地线环路干扰和抑制
三．公共阻抗耦合干扰和抑制
第五单元 电子设备的散热措施解析
■ 电阻器的散热措施
■ 半导体分立器件的散热措施
■ 变压器的散热措施
■ 集成电路的散热措施
■ 电子设备整机的散热措施
