DFA培训&DFM培训
课程背景
中国的制造业正在由低端制造向创新研发-制造，品牌建设推广的阶段转型；研发的创新和制造的现实性之间的冲突越来越明显，突出问题如下：
1. 产品创新追求完美和，但制造却要受到现实的工艺技术水平的限制
2. 研发工程师的制造技术能力不足
3. 研发系统与制造系统的整合不够
4. 新工艺的研究和优化往往滞后于新技术创新
本课程结合企业面临的这些问题总结出产品研发与制造技术的融合；通过多年的总结得出的一些理论及实践来指导产品设计与可制造性吻合；提升产品质量，提升研发效率，实现产品化。
课程对象
公司总工/技术总监、研发职能部门经理、研发人员、测试人员、技术部门主管、QE,相关技术人员等
课程收益
1. 分享讲师多年研发技术培训的专业经验，通过现场的互动帮助学员提高可制造性设计的能力
2. 掌握工艺优化及实施过程控制的方法
3. 掌握新工艺，新技术的运用，反向指导研发
4. 掌握如何针对研发设计，提出有效的工艺技术改善方案
5. 分享讲师的可制造性设计的案例资料（模板、表格、样例……）
课程大纲
第一单元 面向可制造性设计（DFM）及工艺优化的认知
■ 关于可制造性设计DFM的相关概念
1.DFM---可制造性设计
2.DFA---装配设计
■ 产品可制造性优劣的评价标准
1.装配环节
2.低成本
3.模块化的设计及标准件的使用
■ 导入面向可制造性设计的根源
1.为什么导入DFM
2.对DFM的不同理解
3.可制造性设计的益处
第二单元 装配DFM（又叫DFA）及工艺优化
■ 装配设计DFA的两大目标
目标一 减少装配工序---减少零件设计
目标二 减少装配时间---优化装配方式设计
案例：利用DFA的需求优化电池盖的结构设计
■ 减少零件设计的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能设计的三个DFA问题
问题1.零件是否需要单独保养和维修
问题2.零件是否与相邻件的材料不同
问题3.零件是否与相邻件相对移动
案例1 取消一个零件的判断方法
案例2 扶手支架总成优化成一个零件
二.零件通用化设计
将企业的系列产品所用到的零件统一规划，设计成统配通用的零件，可安装在不
同的产品配置中
案例1 方向盘轴组件设计
案例2 紧固件通用设计
三.材料选择的统一化设计（不同零件采用相同材料的设计达到相同功能）
案例：选择主体零件材料，讲其他零件设计成主体零件上的某个功能结构特征
四.固化连接方式及结构设计
案例：统一螺丝连接方式，固化设计方法
■ 减少装配时间---优化装配方式设计
减少装配时间的设计原则
一.允许足够的接近和无障碍的视野
案例1 螺丝设置的结构设计
案例2 接插件空间结构的设计
案例3 确保开放存取的设计
二.采用自上向下装配
案例：装配导向设计（重量较大零件）---定位及导向槽
三.减少加工表面
案例：加工面同侧原则---避免二次定位装配
四.加入防错技术
案例：防呆结构设计---保证一次性装配
五.精益过程
六.优化零件拿取
■ 冲压件DFM及工艺优化
一.冲压件DFM------根据开模需求设计
二.工序组合，减少加工工序
案例：五金复合模加工
■ 塑胶件DFM及成型工艺优化
一.注塑件DFM------开模分析（Tooling DFM），完善设计
二.模流分析，规避成型缺陷
案例1 注塑模具的胶口选择
案例2 结合线处理工艺优化
第三单元 PCBA（电路板模组）DFM及工艺优化
■ 元器件选型
■ 焊盘设计
一.焊盘不匹配为主的问题分析
二.矩形式元器件焊盘设计
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盘设计
三.翼型器件焊盘尺寸设计（定单PIN-复制法）
案例1 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）
案例2 翼形四边扁平封装器件（QFP）
四.通孔插装元器件（THC）焊盘设计
1.元件孔径和焊盘设计
元件孔径设计
连接盘设计
焊盘与孔的关系
连接盘的形状
隔离盘设计
2.元器件跨距设计
■ 阻焊设计五建议
■ 丝印设计五建议
■ 设置本体区域
■ 设置装配区域
■ 规范命名，统一建库（六个标准）
第四单元 PCB（电路板裸板）DFM及工艺优化
■ PCB基材选择
■ 外形设计
一.外形设计及尺寸
二.PCB定位孔和夹持边的设置
1.定位孔
2.边定位
三.拼板设计
■ 拼板外形设计
一. 拼板的尺寸确定
二. 平板工艺边设计
三. MARK点的设计
四. 定位孔的设计
五. 拼板中各PCB板之间的连接设计
六. 正反双数拼板的设计
案例1 采用V-CUT的连接方法拼板设计
案例2 采用邮票孔连接方式的拼板设计
案例3 拼板布局分析
■ 布局设计
一.元器件整体布局设置工艺要求
二.元器件间距设计
元器件间距设计考虑的七大相关因素
IPC-782焊盘间距的规定
三.再流汗工艺的元器件排布方向
四.波峰焊工艺要求
■ 基准标识（Mark）设计
一.基准标识（Mark）作用
二.基准标识（Mark）种类
三.基准标识（Mark）的形状和尺寸
四.基准标识（Mark）的制作要求
五.基准标识（Mark）布放要求
■ 布线设计要求
一.布线宽度、间距及加工难易程度
二.外层线路的线宽和线距
三.内层线路的线宽和线距
四.一般布线设计标准
五.五种不同布线密度的布线规则
六.布线工艺要求
七.焊盘与印刷导线连接的设置
■ 阻抗控制设计
一. 阻抗相关因素分析
二. 层结构配置
案例1 2mm 8层板的通常配置
案例2: 3mm 8层板的通常配置
三.确保阻抗的方法
案例1 通孔焊盘直接接到电源地铜皮上
■ 测试点设计要求
■ 阻焊设置
■ 丝网的设计
■ CAM输出
总结：研发---设计---DFM---完善设计---改善工艺---制造反馈
（面向制造性的设计与优化：是研发与制造的PDCA）
