多层焊缝不清除焊渣及焊缝表面有缺陷就进行下层焊接
【现象】厚板多层焊接时，每层焊接完成后不清除焊渣及缺陷就直接进行下层焊接，易造成焊缝产生夹渣、气孔、裂纹等缺陷，降低连接强度，同时会引起下层焊接时的飞溅。
【措施】厚板多层焊接时，每层应连续施焊。每一层焊缝焊完以后应及时清除焊渣、焊缝表面缺陷及飞溅物，发现有影响焊接质量的夹渣、气孔、裂纹等缺陷应彻底清除后再施焊。
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多层焊缝不清除焊渣及焊缝表面有缺陷就进行下层焊接
【现象】厚板多层焊接时，每层焊接完成后不清除焊渣及缺陷就直接进行下层焊接，易造成焊缝产生夹渣、气孔、裂纹等缺陷，降低连接强度，同时会引起下层焊接时的飞溅。
【措施】厚板多层焊接时，每层应连续施焊。每一层焊缝焊完以后应及时清除焊渣、焊缝表面缺陷及飞溅物，发现有影响焊接质量的夹渣、气孔、裂纹等缺陷应彻底清除后再施焊。
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