2）第3层填充焊接时，选用直径3.2mm焊条，焊接电流110A，焊缝的高度应控制在低于母材表面1-2mm，以便于盖面焊缝的焊接，运条手法采用月牙形或锯齿形，当摆动到两侧坡口时，稍作停留，以使熔合良好。接头与收尾与第2层相同。
3、盖面层的焊接
焊接时，选用直径4mm焊条，焊接电流110A，焊条要作月牙形或锯齿形摆动，速度要均匀，焊条与试板的夹角为90-100°，运条到坡口边缘时，要稍作停留，以免产生咬边，并保持熔池清晰、明亮。更换焊条时要在弧坑前引弧，并填满弧坑，然后正常运条，收尾时引坑应填满。焊完后要进行清渣。
总之：
1、打底层施焊应力求焊肉饱满且物缺陷或尽可能少。
2、填充层施焊时，要充分利用电弧自身作用缺陷，并保证有足够的焊肉高度。
3、盖面层焊缝应力求美观。
