- 耀谷管理咨询有限公司
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【时间地点】 上海/苏州/北京/深圳等城市循环开课
【培训费用】 2800元/人/2天（包含2天培训费、证书、午餐、茶点费用）
【课程对象】 系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师，质量可靠性管理和失效分析工程师
【课程背景】
电子封装简介, 失效定义及分类, 电子产品为何失效, 失效分析的目标, 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技术线路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和机理。
【课程目标】
- 了解常用失效分析流程和工具
- 了解电子封装失效分析
- 理解焊接及焊点失效分析
- 掌握器件焊接性能评价方法及标准
【培训特色】
- 理论讲解+多媒体演示+实操演练
【课程大纲】
常用失效分析流程和工具
- 失效定义及分类
- 电子产品为何失效
- 失效分析的目标
- 失效分析的重要性
- 失效分析的思想方法
- 失效分析技术线路
- 失效分析流程
- 常用失效分析无损检测工具
- 常用失效分析物理解剖和定位工具
电子封装失效分析
- 失效定义及分类
- 电子产品为何失效
- 失效分析的目标 T
- 失效分析的重要性
- 失效分析的思想方法
- 失效分析技术线路
- 失效分析流程
- 解决问题的8D方法
- 元器件典型失效模式和机理
- 典型封装产品失效分析案例
焊接及焊点失效分析
- 静放电/电过应力基本概念介绍
- 器件/系统静放电评估和实验方法
- 静放电控制和检查
- 电过应力预防和根因分析难点
- 典型案例
器件焊接性能评价方法及标准
- 失效定义及分类
- 电子产品为何失效
- 失效分析的目标
- 失效分析的重要性
- 失效分析的思想方法
- 失效分析技术线路
- 失效分析流程
- 解决问题的8D方法
- 焊点失效分析流程
- 焊点失效典型模式及分析方法
- 典型焊点失效分析案例
