前言：随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。 课程特点：本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，T封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。 【主办单位】中国电子标准协会ways
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【课程时间】2012年10月12-13日 深圳 10月26-27日 苏州 【课程费用】2500元/人（含资料费、授课费、午餐）
【】李先生 彭
【报名】martin-.
【培训对象】 产品硬件设计工程师，CAD layout工程师，生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理 老师介绍： 王毅博士 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司T工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司T工艺平台4大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、T工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、T组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步1等奖1次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际1流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等T专业技术文章多篇。 培训和咨询过的知名企业：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等

课程要点：
1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；
2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；
3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；
4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；
5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

本课程将涵盖以下主题：

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