前言：目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得1席之地。对电子产品质量影响大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界新的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程。针对这些存在的问题，中国电子标准协会举办为期2天的“电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决”。欢迎报名参加！ 1、课程特点：
本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(T和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第2天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.
【主办单位】中国电子标准协会ways
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【课程时间】2012年08月21-22日 深圳
【课程费用】2500元/人（含资料费、授课费、午餐）
【】李先生 彭
【报名】martin-.
【培训对象】 电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及 T 相关人员等。 老师介绍： 王毅博士 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司T工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司T工艺平台4大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、T工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、T组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步1等奖1次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际1流刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等T专业技术文章多篇。 培训和咨询过的知名企业：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等
本课程将涵盖以下主题：
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| 天课程: 1、电子组装工艺技术介绍 从THT到T工艺的驱动力 T工艺的发展趋势及面临的挑战; 2、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础 l 焊接方法分类 l 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性 l 形成良好软钎焊的条件 l 润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用 l 良好焊点与不良焊点举例. 3、T工艺缺陷的诊断分析与解决 印刷工艺缺陷分析与解决: l 焊膏脱模不良 l 焊膏印刷厚度问题 l 焊膏塌陷 l 布局不当引起印锡问题等 回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案: l 冷焊 l 立碑 l 连锡 l 偏位 l 芯吸(灯芯现象) l 开路 l 焊点空洞 l 锡珠 l 不润湿 l 半润湿 l 退润湿 l 焊料飞溅等 回流焊接典型缺陷案例介绍 第2天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断): 4、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决 | 无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决: l PCB分层与变形 l BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路 l 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷 l 黑焊盘Black pads l 焊盘脱离 l 润湿不良; l 锡须Tin whisker; l 热损伤Thermal damage; l 导电阳极细丝Conductive anodic filament; 无铅焊接典型工艺缺陷实例分析. 5、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决 BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案: l 空洞 l 连锡 l 虚焊 l 锡珠 l 爆米花现象 l 润湿不良 l 焊球高度不均 l 自对中不良 l 焊点不饱满 l 焊料膜等. BGA工艺缺陷实例分析. 6、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决 l QFN/MLF器件封装设计上的考虑 l PCB设计指南 l 钢网设计指南 l 印刷工艺控制 l QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决 l 典型工艺缺陷实例分析. 7、讨论 |
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