如果出现点胶缺陷，怎么补救呢

　　点胶缺陷会直接影响导致自动化点胶的效果，如果没有进行补救，就会造成大量不良产品，怎么补救点胶缺陷呢？首先需要自动点胶开始，才能够满足板上芯片封装需求，越高精度的行业，对于点胶要求越严格，不然中制厂家也不会生产各种各样的设备。

 　　点胶常见的问题

　　自动化点胶使用自动点胶机一般存在的点胶缺陷包括哪些呢？分别有胶水气泡、点胶位置不准确、出胶拉丝、胶水混合比例不正确、针头配备不合适、胶水堵塞等等，都有可能成为自动化点胶缺少，使用点胶针头必须注意使用要求，不同可以在点链接看，怎么选择合适的点胶针头，胶水气泡出现也有可能是针头引起得。

　　解决点胶问题的方法

　　针对点胶缺陷做出相应的解决方式，例如：在板上芯片封装使出现了胶水堵塞问题，首先要知道是否由点胶针头引起的问题，如果能够排除针头问题，就比较好解决了，哪么堵塞就是胶水引起的，更换胶水或者把胶水融化，这样可以保证封装正常运行，点胶缺陷还没有解决，还需要进一步的处理，才能够完全解决产品的质量。
　　胶水气泡也属于点胶缺陷，会引起自动化点胶的出胶不均匀，导致产品不到位，板上芯片封装能够出现的问题，因为芯片封装主要是固定和散热，涂胶不均匀，容易导致产品的性能变低，这样就不是生产的初衷了。

　　引起点胶问题的主要原因

　　自动化点胶是不能出现点胶缺陷，特别是胶水气泡、拉丝等问题，直接影响产品的质量，使用这些问题都解决，其实进行自动点胶机的保养是能够保证点胶缺陷出现的机率，所以使用任何一款设备都需要进行清洗。

　　点胶缺陷也是点胶常见问题，点胶针头选择容易引起问题发生的机率，板上芯片封装选择不锈钢针头，还需要根据胶水浓度选择合适大小的型号，这样可以防止漏胶的问题。自动化点胶被迫停下，容易影响到产品的质量。